中国芯片制造核心装备取得重要突破
杭州网  发布时间:2026-01-17 16:59   

中国原子能科学研究院依托在核物理加速器领域数十年的深厚积累,以串列加速器技术作为核心手段,破解一系列难题,完全掌握了串列型高能氢离子注入机从底层原理到整机集成的正向设计能力,打破了国外企业在该领域的技术封锁和长期垄断,将有力提升我国在功率半导体等关键领域的自主保障能力,更为助力“双碳”目标实现、加快发展新质生产力提供强有力技术支撑。

(原标题:中国芯片制造核心装备取得重要突破)
来源:科技日报  作者:记者 都芃  编辑:管鹏伟
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